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本仪器用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能，特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等无机材料、金属制品的性能，为科研、教学提供*的测试手段。通过本仪器可完成试样线变量、线膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、
烧结的动力学研究、玻璃化转变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制（RCS）以及它们的变化曲线。也可根据用户要求对试样进行气氛保护，可抽真空，真空度2.5×10-2Pa。
◆也适用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999对陶瓷砖线性热膨胀的测定。
仪器特点
液晶实时显示仪器的状态与数据。
试验中由用户自行设定升温速率，软件PID控制线性升温。
用标准样品可以校正仪器各项指标。
测量过程自动完成、自动绘图 ，也可人工修正，电脑自动计算线膨胀系数、体膨胀系数、线膨胀量、急速膨胀。
进口位移传感器，测量精度高，重复性好。
温度范围 HPY-2: 室温～1400℃ | HPY-1: 室温～1200℃ |
HPY-2: 室温～1400℃ | |
HPY-3：室温～1600℃ | |
升温速率 | 0.1℃/min～100℃/min |
膨胀值测量范围 | ±2mm |
分辨率 | 0.5μm |
试样范围 | 0-50mm任意可调 |
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